2020年Mini/Micro LED领域重大投资事件回顾

2020-12-25 09:55:30


洲明科技:

2020.4,8.95亿投资大亚湾LED显示屏智能化产线建设等项目


公告显示,洲明科技拟募集资金总额不超过人民币89,500.00万元(含),非公开发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过本次非公开发行前总股本的30%。

洲明科技表示,在相关政府政策推动下,LED显示行业快速发展。其中,小间距LED显示屏持续快速增长,同时Mini LED显示屏优势显著,将成为LED显示屏市场未来新的增长点。另外,智能化生产成为LED显示屏行业的未来发展趋势。

本次募集资金将投向洲明科技大亚湾LED显示屏智能化产线建设项目、信息化平台建设项目以及补充流动资金。

公告显示,洲明科技大亚湾LED显示屏智能化产线建设项目的实施主体为洲明科技的全资子公司广东洲明节能科技有限公司。

基于公司LED显示产品巨大的市场需求和LED显示屏前期自动化产线的实践,以及Mini LED生产工艺的突破,公司拟采用先进的自动化生产线、自动化物流线及智能仓储等,在大亚湾建立集团化的LED显示屏智能制造基地,生产小间距LED显示屏。


雷曼光电:

2020.4,3.8亿元投资COB超小间距LED显示面板项目及补充流动资金


雷曼光电公布,拟向特定对象非公开发行股票募集资金不超过3.8亿元。其中,2.7亿元投入到“COB超小间距LED显示面板项目”,1.1亿元用于补充上市公司流动资金。

雷曼光电透露,为了满足小间距LED显示屏市场不断增长的需求,该公司拟对现有COB超小间距LED显示产品产能进行扩产,以提高供货能力。该项目的实施主体为公司全资子公司惠州雷曼光电科技有限公司,项目建设地点为惠州市东江科技园雷曼光电工业园内,项目不新征土地,计划重新装修建筑面积8700平方米的自有厂房进行生产建设。项目总投资3.4亿元,其中2.7亿元拟使用募集资金。

记者从雷曼光电获悉,该公司Micro LED的研发约有70%在位于惠州的子公司完成,30%在深圳完成,而8K的Micro LED产品目前全部在惠州生产。今后,Micro LED可应用于多个场景,包括专业显示、商业显示和民用显示等用途,多使用在100英寸以上的大屏。更重要的是,它可以和5G技术相适配,既可以获得5G的快速传输,也可以在5G的作用下,将8K的超高清画质发挥出来。


瑞丰光电:

2020.5,6.99亿元拟建Mini/MicroLED等相关项目


瑞丰光电发布公告称,深交所对公司提交的定增方案进行了审核,认为公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求,后续深交所将按规定报证监会履行相关注册程序。

根据定增方案显示,公司本次发行拟募集资金总额不超过6.99亿元,其中, Mini LED背光封装生产项目拟使用3.7亿元,全彩LED封装扩产项目拟使用2.75亿元,Micro LED技术研发中心项目拟使用5483.72万元。

 据了解,近年来随着Mini LED背光技术越发成熟,诸多企业纷纷涉足布局,如微星、华硕、戴尔、宏碁,联想,TCL,小米已推出部分Mini LED背光产品,Mini LED 背光市场趋势已逐渐明朗。预期明年应用Mini LED背光的电视将会大规模出货。并根据市场消息,包括三星在内的多家全球电视制造商预计明年还会推出Mini LED电视,中小尺寸方面,苹果明年也会推出Mini LED平板和笔电脑。


聚灿光电:

2020.5,9.5亿元高光效LED芯片扩产升级项目

2020.9,35亿元聚灿光电扩产Mini/Micro


9.5亿元高光效LED芯片扩产升级项目

5月底,聚灿光电宣布拟非公开发行股票募资10亿元,投向高光效LED芯片扩产升级项目及补充流动资金,项目涵盖Mini/Micro LED、车用倒装芯片、高功率LED等高端领域。


高光效LED芯片扩产升级项目的实施主体是聚灿宿迁,项目的研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品,并将形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。

 

35亿元聚灿光电扩产Mini/Micro

9月4日,聚灿光电发布关于子公司签署《投资合同书》的公告,将总投资35亿元生产Mini/Micro LED氮化镓、砷化镓芯片等产品。

公告显示,聚灿光电子公司聚灿光电科技(宿迁)有限公司(以下简称“聚灿宿迁”)与宿迁经济技术开发区管理委员会本着互惠互利、诚实守信和平等自愿的原则,在近日签订了《宿迁经济技术开发区工业项目进区投资合同书》。该投资项目名称为聚灿光电扩产项目,总投资约35亿元,其中固定资产投资约30亿元,主要生产Mini/Micro LED氮化镓、砷化镓芯片等产品。10月13日,聚灿光电发布公告披露了已收到中国证券监督管理委员会(中国证监会)出具的《关于同意聚灿光电科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》,证监会同意聚灿向特定对象发行股票的注册申请。


三安光电:

2020.6,160亿元投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目


6月4日,70亿元的定增新股申请刚获证监会核准批复;6月7日,与TCL华星的Micro LED联合实验室正式成立;6月16日宣布160亿元投资碳化硅等化合物半导体市场。

 公告显示,6月15日,三安光电与长沙高新技术产业开发区管理委员会签署《项目投资建设合同》。三安光电决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司,投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。

 项目实施主体为拟成立的长沙控股子公司,将研发、生产及销售6吋SiC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SiC二极管外延、SiC MOSFET外延、SiC二极管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。

 三安光电称,公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产,48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产,72个月内实现达产。


TCL华星:

2020.6,3亿元与三安光电合作联合实验室

2020.12,29亿元收购茂佳国际发力Mini/Micro LED等新型显示


3亿元与三安光电合作联合实验室

2020年6月5日,TCL华星与三安半导体在深圳正式签约,宣布共同投资成立具有独立法人资格的联合实验室。注册资本人民币3亿元,TCL华星出资占注册资本的55%,三安半导体出资占注册资本的45%。

TCL华星作为显示行业的龙头企业,具有人才和技术优势。当前,TCL华星主要集中在背板技术和基础研究,与转移相关的Micro LED芯片技术是空缺。

 三安光电是全球最大的LED外延/芯片生产厂家,在Micro LED技术领域耕耘多年,具有外延、Micro LED芯片等方面的技术优势。三安半导体是三安光电旗下以集成电路、LED外延和芯片的研发与产业化制造为主业的科技公司,拥有LED芯片生产技术和研发能力,稳定的产能供应和品控能力。三安光电建成了Micro LED研发线,已开展Micro LED芯片、转移技术开发,但缺乏后端面板的配合。

 该联合实验室将利用TCL华星与三安半导体各自的显示及LED技术及资源优势,重点攻克Micro LED显示工程化技术中包含Micro LED芯片技术、转移、Bonding、彩色化、检测、修复等关键技术难题,形成自有的材料、工艺、设备、产线方案等技术,达到技术领先的工程化制造能力,并实现Micro LED显示的商业化规模生产。

 跨领域的紧密合作是Micro LED取得成功的一个重要条件,TCL华星与三安半导体成立联合实验室,将加快速推进Micro LED显示技术商业化规模生产进程。

 为了开发可量产的Micro LED显示技术,TCL华星和三安半导体已制定时间表,利用三年时间,通过具有独立法人的联合实验室开展Micro LED显示端到端技术开发,开展Micro LED显示技术端到端开发,重点解决其工程化技术中的关键难题,加速Micro LED的试产与应用,实现从新型显示材料、工艺、设备、产线方案到自主知识产权的全面生态布局。


28亿!TCL收购茂佳国际发力Mini/Micro LED等新型显示

TCL科技宣布以28亿元收购茂佳国际100%的股权,旨在完善Mini/Micro LED等半导体显示产业的布局,开拓商用显示产品市场。

公告显示,TCL科技的香港全资子公司TCL科技投资与TCL实业(香港)于12月11日签署了《股权转让协议》,TCL科技投资以现金方式收购TCL实业(香港)持有的茂佳国际100%的股权,交易价格为28亿元。交易完成后,茂佳国际将成为TCL科技合并报表范围内控股子公司。

收购茂佳国际,TCL科技将实现产研协同,缩短Mini/Micro LED、印刷OLED/QLED、等新技术应用及新产品开发周期,在新型显示领域提早卡位布局。

凭借茂佳国际丰富的品牌客户服务资源积累,TCL科技将增加客户纵深,协同开拓商用显示产品市场,尤其是在新兴国家市场。


兆驰光元:

2020.5,20亿元投资新增2000条LED封装生产线项目


7月30日,兆驰光元与南昌市青山湖区人民政府达成《投资协议》,前者将在现有LED封装项目的基础上,在南昌生产基地新增2000条LED封装生产线及相应制程设备(最终以项目实际投入LED封装生产线的数量为准),项目总投资20亿元。同时,为满足项目的生产及配套生活需求,改造现有的3栋厂房并新建1栋配套员工宿舍楼,进一步扩大公司的LED封装规模优势。

兆驰股份表示,随着LED显示应用的快速渗透,公司从小间距RGB和MiniLED两方面大力布局显示领域,将在原有的LED照明及背光业务的基础上,为公司带来新的利润增长点。在当前行业集中度不断提高的行业趋势下,公司根据LED全产业链的战略布局以及下游应用的发展趋势,与南昌市青山湖区人民政府再度合作,新增2000条LED封装生产线及相应制程设备,旨在进一步扩大规模优势,全力布局在LED领域“芯片+封装+照明应用”的全产业链协同发展。


维信诺:

2020.8,12亿元投资维信诺Micro-LED项目


8月26日,成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目在京集中签约,总投资额254亿元。签约项目聚焦先进计算、高端封装测试、新一代显示技术等领域,其中包括维信诺Micro LED先进显示技术研发及产业化验证项目。

根据项目规划,维信诺将在成都高新区建设Micro LED显示器件及模组试验线和中试线,围绕巨量转移、驱动与检测、芯片设计、彩色化等关键技术展开研发、生产工作。项目投资约12亿元,计划将于2023年启动量产线搭建工作。


 “我们将在原来的Micro LED的基础技术开发之上,扎实做好中试和量产工艺集成,并与产业链上下游紧密合作,带动全产业链的发展,为量产做足准备。”维信诺Micro LED项目负责人说。

 

国星光电:

2020.8,19亿元投资国星光电吉利产业园项目


国星光电发布公告宣布拟投资19亿元建设国星光电吉利产业园项目,聚焦新型智能显示、智能车灯、智能家居和紫外杀菌等领域。
公告显示,国星光电计划未来5年内投资不超过人民币190,000万元,主要用于建设研发及生产场地、先进的LED封装及应用生产线,重点生产RGB小间距、MiniLED、TOP LED等产品。
项目投资采取分期建设,现阶段设备投资主要用于建设先进的LED 封装及应用生产线,产品主要用于超高清及新型智能显示、智能车灯、智能家居、紫外杀菌等领域。
项目按照5 年建设规划,第1 至3 年完成场地基础设施建设工作。第2 年至第5 年开始投入设备进行运营生产,设备投入进度总体根据市场需求进行调整。公司将结合市场需求变化实际情况,全力推进项目建设进度。
公告显示,国星光电本次项目拟在佛山新建生产基地。而据了解,今年3月底,国星光电就宣布正在筹划投资10-20亿元建设封装器件及应用产品产线及配套设施,并以7,000万元竞拍位于佛山市禅城区南庄镇的约82亩工业用地使用权,计划在该地建设此项目。
另值得一提的是,国星光电今年还在继续实施10亿元新一代LED封装器件及芯片扩产二期项目,一期项目已实施完毕并达产。该项目主要旨在扩充新一代LED封装器件及外延芯片的产能,涵盖小间距、MiniLED、白光器件等产品。

康佳:

2020.8,50亿元康佳重庆半导体光电产业园项目一期工程落成


8月31日,重庆康佳光电技术研究院项目在重庆璧山投产使用。

该产业园总投资300亿元,目前投产使用的是一期工程,总投资50亿元。该项目将运用前期研究成果,结合行业的发展,进行Micro LED产业相关产品生产。

项目二期总建筑面积约21.35万平方米,将延展完善Micro LED显示技术相关的半导体产业链条,推动产业结构迈向中高端水平。

2019年8月31日,重庆康佳光电技术研究院在璧山CBD揭牌成立,并将以重庆康佳光电技术研究院为核心,带动上游原材料、零部件、设备制造、新一代显示及消费应用产品等相关产业的发展,打造完整生态链。

2019年10月31日,康佳半导体光电产业园在璧山国家高新区正式开工建设。当时康佳集团总裁周彬介绍,该产业园项目占地266.8亩,一期将建立光电研究院及试产线,二期将建立光电产业基地,预计项目满产后将形成一个超过千亿元规模及全球领先的光电技术中心。

2019年6月13日,康佳集团发布公告称与重庆市璧山区人民政府签署了《合作框架协议》和《工业项目投资合同》。合作协议约定康佳集团拟在重庆市璧山区建设重庆康佳半导体光电产业园,总投资达到 300亿元,一期项目总投资力争达到75亿元,确保5年内总投资不低于亿元。


深德彩:

2020.9,10亿元投资Mini LED智能屏产线项目


9月3日,深德彩MiniLED智能屏生产项目签约落户中新苏滁高新区,总投资10亿元。

深德彩MiniLED智能屏生产项目占地65亩,计划打造企业“华东生产基地”,项目达产后预计可实现销售10亿元,纳税超5000万元。

据悉,此项目自7月24日首次接触到签约落地仅用时40天。项目的落户,将有效提升园区光电产业集聚度,填补滁州市MiniLED新型智能显示产业的空白,为园区高质量发展提供新的动力。

深德彩于2015年开始关注基于Mini/ Micro LED的COB集成封装技术,对D-COB技术产品提出初步构想,并和重庆邮电大学研发机构做基础技术的研发,目前搭载D-COB技术量产的HDC系列产品间距在P0.9-P1.5mm区间,月产能300平方左右,随着市场热度的持续走高,深德彩正在积极准备扩产计划。

另值得一提的是,深德彩于今年6月底与四家企业联合竞买竞得光明区凤凰街道新型产业用地一块,建筑总面积达35100平方米。深德彩将把这块新地规划作为总部基地所在地,作为LED显示产业科研中心,并预计2年内竣工。


利亚德:

2020.12,15.18亿元投资智能显示项目


12月3日晚间,利亚德公布向特定对象发行股票预案,拟募集资金不超过15.18亿元。募集资金在扣除发行费用后,将全部用于5个项目:“智能显示研发项目”、“利亚德音视频会议专业化服务项目”、“LED应用产业南方总部项目”、“利亚德全国展示中心建设项目”及补充流动资金。

利亚德于2019年联手台湾晶元光电,聚焦Micro LED显示技术的产业化,共同投资设立全球第一家Micro LED量产基地。该基地第一期产能投放期为2020-2022年,预计2022年产能达到自发光模组1600kk组/月,背光模组2万套/月。

2019年底,利亚德与晶电签署了《关于Mini LED和Micro LED显示项目合作框架协议》,合资成立利晶经营全球首个Mini/Micro LED量产基地,并在今年10月正式实现第一阶段的投产。

利晶规划生产的产品包含Mini直显和Mini背光,第一阶段投产的产品中有Mini背光,主要面向Pad、笔记本电脑、电竞显示器中。


鸿利智汇:

2020.6,1.5亿元建设Mini/Micro LED新型背光显示一期项目

2020.12,20亿元投建Mini/Micro LED新型背光显示二期项目

2020.12,3亿元投资广州分公司生产扩线

2020.12,12亿元建设高光效LED封装和智能模组相关项目


1.5亿元建设Mini/Micro LED新型背光显示一期项目

2020年6月17日,鸿利智汇与广州花都市人民政府签订了合作协议,计划投资1.5亿元建设Mini/Micro LED新型背光显示一期项目。12月初,一期项目正式投产,计划投入50条生产线,达产后预计月产2万台75寸电视背光和1000平方米的P0.9mm RGB直显产品。

 

20亿元投建Mini/Micro LED新型背光显示二期项目

12月16日,鸿利智汇再发公告宣布控股子公司鸿利显示与广州花都市人民政府签订合作协议,将在花都区投建Mini/Micro LED新型背光显示二期项目。项目用地约100亩,投资规模为20亿元,预计完全达产后年产值约40亿元。

鸿利智汇表示,公司将争取在2022年上半年完成二期项目的建设并投入使用。背光方面,预计月产16万台75寸电视背光。显示方面,预计月产10000平方米的P0.9mm RGB直显产品。

 随着一期项目的投产和二期项目的签约落地,鸿利的Mini/Micro LED背光显示产能规模将迅速扩大和升级,加速为产业的大规模放量充分蓄力,迎接5G+8K时代的万亿级消费市场。

 

广州分公司拟投3亿元进行扩线生产

12月18日,鸿利智汇宣布广州分公司计划投资3亿元进行生产扩线,目的是抢占更多市场份额。按照计划,广州分公司将从2021年第一季度开始进行生产扩线,扩线场地为公司生产车间三层,投资资金约3亿元,计划年产值达4亿元。

 

总投资12亿!鸿利智汇LED封装相关项目签约南昌

12月9日,鸿利智汇宣布全资子公司深圳市斯迈得半导体有限公司(以下简称“斯迈得”)拟在南昌成立新项目公司,分期投资12亿元建设高光效LED封装和智能模组相关项目。

根据协议,斯迈得将在南昌临空经济区内成立新项目公司,投建LED项目及相关配套设施,主要研发、生产和销售高光效LED封装和智能模组等产品。项目将分期投资约12亿元,一期产值约8亿元。


华灿光电:

2020.12,12亿元 Mini/Micro LED的研发与制造项目


12月8日晚间,华灿光电发布公告宣布近15亿元的定增项目募资完毕,将为加速发展第三代半导体业务增添新动能。
本次募资15亿元,其中12亿元将投向Mini/Micro LED项目,另外3亿元则投向氮化镓基电力电子器件项目。

Mini/Micro LED项目主要生产Mini/Micro LED外延片、Mini/Micro LED芯片等;氮化镓基电力电子器件项目主要生产中低压系列硅基增强型p型栅GaN高电子迁移率晶体管(HEMT),瞄准智能手机、汽车电子和数据中心等市场应用。

华灿表示,Mini/Micro LED募投项目的建设与实施将有利于公司提高在LED芯片市场的竞争力,巩固公司在LED显示屏市场的地位,并将推动公司进一步深化对下一代显示技术的布局。

同时,GaN基电力电子器件募投项目是华灿主营业务的合理延伸,项目的实施将有助于华灿把握第三代半导体材料契机,完善第三代半导体的战略布局,从而快速推动GaN功率器件的大规模产业化。